Прецизионный станок для лазерной резки (лазерный станок для снятия панелей) использует бесконтактную обработку, не вызывает механической деформации и может обрабатывать произвольно сложную графику, сокращая время доставки. Высокопроизводительная ПЗС-матрица обеспечивает автоматическое определение местоположения, автоматическую коррекцию и подходит для высокоточной обработки, снижения теплового эффекта и повышения производительности; резка без заусенцев и черных краев, без вторичной обработки, подходит для армирующей плиты FPC, жесткой платы PCB, PI, LCP и других материалов для лазерной резки пленки.

Ультрофиолетовый или пикосекундный лазерный станок для резки покровной пленки (одиночная/двойная станция) в основном используется для прецизионной резки FPC, покровной пленки и рулонного материала в 3C-индустрии. Формат обработки 300*500мм. Обработка не приведет к контактному дроблению, а квалифицированная скорость продукции высока; оснащен сверхбыстрым лазером, зона поражения при резке небольшая, а эффект обработки хороший.

Серия лазерных гравировальных станков для печатных плат в основном используется для всех видов мягких и твердых плат, FPC, печатных плат, печатных плат, чипов и другой обработки чипов электронной промышленности 3C, маркировки и гравировки символов, двумерных кодов, одномерных кодов, логотипов; он может быть легко подключен к SMT. Сборочная линия поддерживает онлайн-передачу данных и возврат информации системы MES.