Язык

English 한국어 русский

Лазерная машина для печатных плат

Модель

Прецизионная лазерная машина для снятия панелей FPC серии MS0404-V-B

Прецизионная лазерная машина для снятия панелей FPC серии MS0404-V-B

Введение

Прецизионный станок для лазерной резки (лазерный станок для снятия панелей) использует бесконтактную обработку, не вызывает механической деформации и может обрабатывать произвольно сложную графику, сокращая время доставки. Высокопроизводительная ПЗС-матрица обеспечивает автоматическое определение местоположения, автоматическую коррекцию и подходит для высокоточной обработки, снижения теплового эффекта и повышения производительности; резка без заусенцев и черных краев, без вторичной обработки, подходит для армирующей плиты FPC, жесткой платы PCB, PI, LCP и других материалов для лазерной резки пленки.

отправить

Образец

Резка модуля камеры

Резка печатной платы

Резка пленки PI

Резка FPC

Параметры

Параметры

Модель

MS0404-V-B
Мощность лазера(Вт)

УФ-лазер:10~20Вт Зеленый лазер:30Вт
Рабочее поле(мм)

400X400
Размер пятна

<20μm
Точность

±20μm
Размер (мм)

1300 X 1100 X 1750
Вес(кг)

1200
Напряжение питания

220В Пере.Тока ±10%
50/60Гц
Рабочая обстановка

Темп: 15~30°C,влажность: 5~85%, без конденсации, без пыли.
Полная мощность(кВт)

5.5

ХАРАКТЕРНЫЕ ЧЕРТЫ

Профессиональное программное обеспечение для лазерной резки для индустрии печатных плат, простое в эксплуатации;возможна настройка системы MES и бесшовная стыковка производственной линии;
Импортный лазерный источник и оптическая система для обеспечения долгосрочной стабильной работы машины;
Модуль CCD помогает обеспечить автоматическое позиционирование резки;
Опциональный линейный двигатель и мраморная платформа для достижения высокой точности;
Несколько платформ с болшим количеством функций, сотовая адсорбционная платформа является стандартным ;
Трек передачи платы PCB является опциональным, и идеально подходит для сборки SMT;
Платформа обработки FPCB не является обязательной.

Соответствующие модели