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PCB FPC 레이저기

모델

정밀 레이저 디포넬링기 시리즈 MS0404-V-B

정밀 레이저 디포넬링기 시리즈 MS0404-V-B

소개

정밀 레이저 커팅기(레이저 분판기)는 비접촉식으로 가공하여 기계적인 변형 없이 복잡한 도형을 임의로 가공하여 납기를 단축할 수 있습니다. 고성능 CCD는 자동으로 위치결정되어 자동으로 보정되며, 고정밀 가공에 적합하고, 열효과를 절단하여 수율을 높이며, 2차 가공없이 FPC보강판, PCB경판, PI, LCP 등의 재료에 레이저로 박막을 절단할 수 있습니다.

문의

견본

카메라 모듈 커팅

회로 기판 커팅

필름 커팅

FPC 커팅

매개변수

매개변수

모델

MS0404-V-B
레이저 출력(W)

UV Laser:10~20W Green laser:30W
작업 영역(mm)

400X400
스팟 사이즈

<20μm
정확성

±20μm
치수 (mm)

1300 X 1100 X 1750
무게(Kg)

1200
전원 전압

AC220V±10%
50/60Hz
작업 환경

Temp: 15~30°C,humidity: 5~85%, no condensation, no dust.
총 전력(kw)

5.5

특징

PCB 업계 전문 레이저 커팅 소프트웨어로, 조작이 간단합니다. MES 시스템 커스터마이징이 가능하며, 생산 라인에 끊김이 없습니다.
레이저 소스와 광학 시스템을 수입하여 기계의 장기적인 안정적인 성능을 확보합니다.
CCD 모듈은 자동 위치 결정 절단을 도와줍니다.
직선 모터와 대리석 플랫폼을 선택적으로 배치하여 고정밀도의 요구사항을 달성할 수 있습니다.
멀티 플랫폼 기능이 더 많아 벌집 흡착 플랫폼이 기본 탑재되어 있습니다.
PCB 보드 전송 궤도를 선택할 수 있으며 SMT 파이프라인과 완벽하게 일치합니다.
FPCB 가공 플랫폼, 선택 가능.

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