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패키지 및 인쇄
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고무

MC-DH-D
모뎀 레이저 판화기는 경제적이고 효율적이며 환경 친화적인 방법으로 고무를 가공하는 것을 가능합니다. 천연 고무, 씰, 실리콘 또는 발포 고무 등 어느 것이든 이 재료는 레이저 판화에 특히 적합합니다.

MC-D-A
레이저 판화에서 영구적이고 마모에 강한 판화를 하기 위해 재료를 레이저에 의해 가열하여 표면을 증발시킵니다. 특히 작은 배치와 제한된 시간 요구사항의 경우 레이저를 빠르게 생산할 수 있습니다.
