モデル
FPC切断機: MS0404-V-B
序章
精密レーザー切断機(レーザーデパネリング機)は非接触加工を採用しており、機械的変形がなく、複雑なグラフィックを処理できて納期を短縮できます。高性能なCCDは自動測位、自動校正を実現して高精度加工ができ、熱影響を低減し、歩留まりを向上させます。バリと黒エッジない切断、二次処理なくFPC補強ボード、PCBりジッドボード、PI, LCPとその他の材料レーザー切断フィルムに適しています。
送信精密レーザー切断機(レーザーデパネリング機)は非接触加工を採用しており、機械的変形がなく、複雑なグラフィックを処理できて納期を短縮できます。高性能なCCDは自動測位、自動校正を実現して高精度加工ができ、熱影響を低減し、歩留まりを向上させます。バリと黒エッジない切断、二次処理なくFPC補強ボード、PCBりジッドボード、PI, LCPとその他の材料レーザー切断フィルムに適しています。
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