PCB/FPCレーザーマシーン

モデル

プロテクティブフィルムレーザ切断機 MS0305-RV-A

プロテクティブフィルムレーザ切断機 MS0305-RV-A

序章

カバーフィルムのUV/ピコ秒レーザー切断機(シングル/ダブルステーション)は主に3C 業界においてFPC、カバーフィルム、コイル材料の精密切断に使用されます。加工フォーマットは300*500mmで、加工中に接触粉砕などを発生しなく、歩留まりが高く、超高速レーザーを搭載されて切削影響面積が小さくて加工効率を向上します。

送信

サンプル

カバーフィルム切断

PU保護フィルム切断

PI保護フィルム切断

熱フィルム切断

パラメータ

パラメータ

モデル

MS0305-RV-A
レーザーパワー(W)

UVピコ秒: 15
作業エリア(mm)

300*500
外装寸法(mm)

1500*1800*22000
精度(μm)

±20
X/Y 作業プラットフォーム

リニアモーター
ベース

高精密大理石
冷却方法

ウオーター冷却
サポートフォーマット

DXF etc.
総出力(kw)

5.5
作業環境

温度: 10~35 ℃ 湿度 :5~85% No condensation, no dust.

特徴

読み込み式UVレーザ発電機:微小ライトスポット、微細マーキング、微少熱影響、高品質な切断
読み込み式デジタル高速ミラー:小型、高速、安定性に優れています
高精度リニアモーターと大理石プラットフォーム:高速、高精密加工
専門レーザー切断ソフトウエアシステム:使いやすいインターフェイス、簡単操作
読み込み式キーコンポーネント:抜群なパフォマンス、安定な品質、長期的に使用

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