レーザーペイント除去はレーザ照射により加工品表面の塗料層の熱膨張と低温収縮の原理に基づいています。高強度振動と伴い、表面から剥離された塗料層が直接破壊されます。この方法と利点は消耗品がなく電気だけ必要であることです。高精度のため、材料の内部組み合わせ及び構造を損傷することができずなく、環境にやさしく、便利で処理能力が高いです。 チップ、カメラモジュールの表面洗浄に適用します。接着剤除去ソフトウエアは自動測位のためマッチング回路、高解像度CCDを自動設定します。無接触の位置決め処理により汚染や材料ダメージなどが発生しません。 運用コスト削減、便利なメンテナンス、消耗品がなく、自動操作、時間と労働力を節減ができます。

シリカゲルの表面には二次元コードが刻印されており、高いコントラストが要求され、表面の素材に損傷を与えない二次元コードがマークできます。 電子チップに2x2mmのサイズの二次元コードを刻印するには 明確にすることでコードスキャンガンで情報を読み取ることができます