レーザー技術は数年前から電子製品製造に使用され、より良い製品を提供するのに役立ちます。レーザーマーキング、レーザ切断は電子機器産業に使用されるもっとも一般的なの技術です。

エレクトニクス分野の要件はは、すべてのプロセスステップにおける高品質の要件と完全な情報フローです。回路基板や電子部品には、バーコードなど、恒久的で耐久性があり、機械で読み取り可能な安全なレーザーマーキングが付いています。
レーザーシステムは、データベースから直接刻印される情報を読み取り、コンポーネントにマークを付け、カメラシステムを介して品質とコンテンツをチェックできます。 カメラシステムを使用して、位置と向きを検出し、キャプションを自動的に調整し、コンテンツと品質を確認できます。 したがって、高品質保証と高い生産効率を実現します。

レーザービームの非常に高速偏向のためガルボヘッドを備えるレーザーシステム及び部分/完全な自動化ソリューションを使用することにより高い要件を満たすことができます。適用されるマーキングは耐久性があり完全に読み取り可能です。
レーザーシステムは、デキャッピングとも呼ばれるマイクロチップテストの特別なテスト手順にも使用されます。
マイクロチップをデキャッピングして、マイクロチップの保護コーティングを除去するプロセスに入れ、実際のチップ自体がマイクロ回路の目視検査のために明らかになるようにします。 このプロセスは通常、チップの製造上の問題を不備な点を修正するため、または場合によってはコピーするために実行されます。